28 Июля 2025
Об этом со ссылкой на собственные источники заявило агентство Bloomberg. По имеющимся данным, третья фаза так называемого «Большого фонда» будет направлена на устранение слабых мест в китайском технологическом потенциале, имеющем отношение к сфере проектирования и производства полупроводниковых компонентов. Если учесть, что из-за санкций в Китай попадает всё меньше передового оборудования для производства чипов и программного обеспечения для их разработки, данные направления становятся приоритетными для импортозамещения поневоле.Третья фаза указанного государственного фонда начала формироваться более года назад, но пока удалось привлечь лишь часть искомых $48 млрд, которые в будущем планируется направить на финансирование приоритетных проектов в указанных сферах. Распределение субсидий третьей фазы растянется на более продолжительный период по сравнению с двумя предыдущими, но точные сроки не называются. Власти КНР также хотят инвестировать более адресно, не распыляя средства по всей отрасли, как это было на двух предыдущих этапах программы субсидирования. Уже в ближайшие месяцы будет выделен первый транш субсидий описываемой третьей фазы. Китайской промышленности также предстоит пережить некоторую консолидацию, поскольку это позволяет более чётко контролировать инвестиции, как частные, так и государственные. Третья фаза станет самой крупной инициативой по субсидированию китайской полупроводниковой отрасли, превзойдя по величине две предыдущие вместе взятые.
Считается, что Huawei активно финансирует создание китайских литографических систем, поэтому появление государственной поддержки на этом направлении позволит китайским производителям чипов действительно продвинуться в вопросах импортозамещения. Предыдущие попытки субсидирования отрасли не обошлись без коррупционных скандалов, поэтому в руководстве профильных фондов то и дело происходили кадровые перестановки.
Источник: Bloomberg