18 Июня 2025
Телефон:
+375 17 317 92 95
Факс:
+375 17 317 92 98Моб.Тел:
+375 29 714 46 34
Поставка электронных компонентов,
разработка и производство
радиоэлектронных устройств
Статьи, новости
16 Июня 2025
Synopsys уже прекратила обслуживать разработчиков чипов на территории Китая
Накануне стало известно о распоряжении профильного бюро в составе Министерства торговли США о прекращении экспорта программного обеспечения для разработки чипов в Китай. Один из лидеров этого рынка, компания Synopsys, сразу же прекратила обслуживать клиентов на территории КНР после выхода данного распоряжения. Подробнее
13 Июня 2025
TSMC рассматривает возможность строительства в ОАЭ предприятия по производству чипов
Среди стран Ближнего Востока только Израиль может похвастать наличием на своей территории достаточно продвинутого производства чипов, и то только благодаря компании Intel. Переговоры между властями США и ОАЭ, направленные на появление передового предприятия TSMC в последней из стран, также ведутся, как сообщает Bloomberg. Подробнее
11 Июня 2025
Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %, так как производители электроники запасаются впрок
Средние рыночные цены на чипы памяти DRAM и NAND снова выросли. Особенно рост цен отразился на чипах DDR4 объёмом 8 Гбит — они подорожали в мае на 27 % с $1,65 до $2,10. Учитывая, что в марте эти чипы стоили $1,37, это уже второй подряд скачок цен более чем на 20 %. Аналитики уверены, что рост цен связан с созданием товарных запасов производителями устройств, которые пытаются максимально использовать 90-дневный льготный период для импортных пошлин. Подробнее
09 Июня 2025
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM
Вопрос снижения энергопотребления остро стоит для центров обработки данных, нацеленных на работу с системами искусственного интеллекта. Разработчики компонентов пытаются снизить энергозатраты не только со стороны процессоров, но и микросхем памяти. Одну из таких инициатив совместно продвигают Intel и японская SoftBank. Подробнее
06 Июня 2025
Huawei за время нахождения под санкциями вложила деньги в более чем 60 китайских компаний полупроводникового сектора
Китайский гигант Huawei Technologies под постоянно ужесточаемыми санкциями США находится с 2019 года. По данным Nikkei Asian Review, за это время она вложила деньги в капитал более чем 60 других китайских компаний, связанных с разработкой и производством чипов, в попытке создать собственные цепочки поставок. Подробнее
04 Июня 2025
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами. Подробнее
02 Июня 2025
С каждым нанометром — дороже: себестоимость 2-нм пластин вырастет на 50 % по сравнению с 3-нм
Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000. Подробнее
30 Мая 2025
Европа обнаружила, что её полупроводниковый суверенитет — это фикция
Европейская счётная палата (ECA) опубликовала доклад, в котором заявила, что Европейский союз (ЕС) находится в высокой зависимости от китайских микрочипов, используемых в повседневных устройствах. Согласно отчёту, около 33 % массовых чипов, применяемых в автомобилях и бытовой технике, импортируется из Китая. Одновременно ЕC значительно отстаёт от цели занять 20 % мирового рынка полупроводников к 2030 году, закреплённой в европейском «Законе о чипах» (European Chips Act). Подробнее
26 Мая 2025