Телефон:
+375 17 317 92 95
Факс:
+375 17 317 92 98
Моб.Тел:
+375 29 714 46 34
Поставка электронных компонентов, разработка и производство радиоэлектронных устройств
Статьи, новости

Статьи, новости

23 Июня 2025

Dell удалось воодушевить инвесторов прогнозом увеличения выручки от ИИ-серверов в полтора раза

Если квартальный отчёт и сопутствующие прогнозы руководства HP Inc. по динамике рынка ПК огорчили инвесторов, то конкурирующая Dell Technologies нашла приятные им тренды в текущей ситуации. По мнению представителей компании, её выручка от реализации серверов для сегмента искусственного интеллекта увеличится по итогам фискального года в полтора раза до $15 млрд. Подробнее
20 Июня 2025

Японская Renesas передумала выпускать силовые полупроводники на базе карбида кремния

Подавляющая часть японских производителей полупроводниковой продукции вынуждена полагаться на зрелые техпроцессы, но некоторые из них видели шанс на рост выручки в переходе на работу с карбидом кремния (SiC), который позволяет выпускать выносливые силовые полупроводниковые изделия, пригодные для использования в электромобилях. Renesas соответствующий план, тем не менее, провалила. Подробнее
18 Июня 2025

1 000 000 Гбит/с на 1800 км: японцы установили рекорд скорости передачи данных по почти обычному оптоволокну

Загрузка пяти тысяч фильмов в разрешении 4K всего за секунду — звучит как фантастика, но группе японских учёных удалось добиться примерно такого результата. Для этого им потребовалось специально разработанное оптическое волокно, которое не толще повсеместно используемого сегодня. Подробнее
16 Июня 2025

Synopsys уже прекратила обслуживать разработчиков чипов на территории Китая

Накануне стало известно о распоряжении профильного бюро в составе Министерства торговли США о прекращении экспорта программного обеспечения для разработки чипов в Китай. Один из лидеров этого рынка, компания Synopsys, сразу же прекратила обслуживать клиентов на территории КНР после выхода данного распоряжения. Подробнее
13 Июня 2025

TSMC рассматривает возможность строительства в ОАЭ предприятия по производству чипов

Среди стран Ближнего Востока только Израиль может похвастать наличием на своей территории достаточно продвинутого производства чипов, и то только благодаря компании Intel. Переговоры между властями США и ОАЭ, направленные на появление передового предприятия TSMC в последней из стран, также ведутся, как сообщает Bloomberg. Подробнее
11 Июня 2025

Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %, так как производители электроники запасаются впрок

Средние рыночные цены на чипы памяти DRAM и NAND снова выросли. Особенно рост цен отразился на чипах DDR4 объёмом 8 Гбит — они подорожали в мае на 27 % с $1,65 до $2,10. Учитывая, что в марте эти чипы стоили $1,37, это уже второй подряд скачок цен более чем на 20 %. Аналитики уверены, что рост цен связан с созданием товарных запасов производителями устройств, которые пытаются максимально использовать 90-дневный льготный период для импортных пошлин. Подробнее
09 Июня 2025

Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM

Вопрос снижения энергопотребления остро стоит для центров обработки данных, нацеленных на работу с системами искусственного интеллекта. Разработчики компонентов пытаются снизить энергозатраты не только со стороны процессоров, но и микросхем памяти. Одну из таких инициатив совместно продвигают Intel и японская SoftBank. Подробнее
06 Июня 2025

Huawei за время нахождения под санкциями вложила деньги в более чем 60 китайских компаний полупроводникового сектора

Китайский гигант Huawei Technologies под постоянно ужесточаемыми санкциями США находится с 2019 года. По данным Nikkei Asian Review, за это время она вложила деньги в капитал более чем 60 других китайских компаний, связанных с разработкой и производством чипов, в попытке создать собственные цепочки поставок. Подробнее
04 Июня 2025

Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами. Подробнее
02 Июня 2025

С каждым нанометром — дороже: себестоимость 2-нм пластин вырастет на 50 % по сравнению с 3-нм

Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000. Подробнее
Назад 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ... 9 Вперед