10 Ноября 2025
Прогресс и сопротивление: Тайвань отклоняет план США по производству микросхем поровну на фоне развития технологий визуализации с помощью ИИ.Отказ Тайваня согласиться на соглашение с США о производстве полупроводников поровну подчёркивает, что суверенитет и экономические противоречия лежат в основе «дипломатии» в области микросхем. В то же время, технологии визуализации с помощью ИИ переосмысливают методы обнаружения микроскопических дефектов на фабриках, что позволяет повысить выход продукции, сократить отходы и стабилизировать цепочки поставок. В связи с продолжающимся стремлением многих стран к доминированию в отечественном производстве полупроводников, усиление мер по защите уже существующих экосистем станет важной тенденцией для отслеживания.
Тайвань не согласится на раздел производства микросхем поровну с США.
Тайвань решительно отверг недавние предложения официальных лиц США о возможности равного разделения производства полупроводников между двумя странами. Последнее заявление подтверждает намерение Тайваня сохранить лидерство в производстве в условиях растущего геополитического давления.
В недавнем интервью NewsNation министр торговли США Говард Лютник выдвинул идею соглашения о «равных долях» в производстве микросхем на фоне продолжающихся переговоров по тарифам. Это заявление вызвало решительное сопротивление со стороны руководства Тайваня.
Вице-премьер Чэн Ли-цзюнь заявил Центральному телеграфному агентству Тайваня: «Наша переговорная группа никогда не брала на себя никаких обязательств по разделению производства микросхем поровну. Будьте уверены, мы не обсуждали этот вопрос в ходе этого раунда переговоров и не согласимся на такие условия».
На остров приходится около 60% от общего мирового производства полупроводников и около 90% производства современных микросхем. Это доминирование было достигнуто не в одночасье, и тайваньские власти не намерены уступать десятилетия лидерства в производстве микросхем ради удовлетворения требований США. Ответ Ли-цзюня защищает экономическую мощь Тайваня и его центральную роль в глобальной цепочке поставок микросхем.
В то же время тайваньские компании, в частности TSMC, активно инвестируют в американское производство микросхем. Инвестиции TSMC в строительство заводов по производству микросхем с передовыми узлами в Аризоне сейчас составляют около 165 миллиардов долларов, но основная часть продукции по-прежнему поступает с Тайваня.
Если оставить в стороне отдельных игроков, это противостояние обнажает ключевую проблему подхода США к «дипломатии чипов». В то время как администрация Трампа активно реализует инициативы по возвращению производства, в основном в форме пошлин, она одновременно полагается на Тайвань и другие азиатские страны для сохранения доступа к передовым узлам. Предложения о введении фиксированных географических квот подрывают гибкую рыночную модель, которая изначально привела тайваньскую индустрию микросхем к доминированию.
Для специалистов по цепочкам поставок это событие служит напоминанием о необходимости сделать шаг назад и пересмотреть геополитические риски. Напряженность и неопределенность в отношении координации политики будут по-прежнему затруднять долгосрочное прогнозирование. Поэтому компаниям следует избегать чрезмерной зависимости от одной страны или политического альянса в вопросах поставок критически важных компонентов.
Purdue использует визуализацию с помощью ИИ для выявления дефектов нанометрового масштаба в кристаллах
На переднем крае производства полупроводников даже незначительный прирост в оптимизации выхода годных изделий может оказать существенное положительное влияние на ценообразование, сроки поставок и устойчивость цепочки поставок.
Именно поэтому исследователи Университета Пердью изучают новые способы улучшения обнаружения дефектов в производстве полупроводников с помощью систем визуализации на базе ИИ. Цель проекта — переосмыслить методы обнаружения, классификации и устранения дефектов кристаллов.
Благодаря финансированию в рамках Закона о CHIPS и грантам, связанным с развитием ИИ, Purdue возглавляет инициативу по интеграции машинного обучения с методами 3D-оптического контроля. Конечная цель — внедрить встроенное обнаружение дефектов нанометрового масштаба непосредственно в процессы производства полупроводников.
В отличие от традиционных методов, которые в значительной степени зависят от оценки оператора и выборки на этапе постобработки, системы на базе ИИ могут анализировать огромные наборы данных изображений в режиме реального времени. Это позволяет им выявлять нарушения до того, как они приведут к каскадным потерям выхода годных изделий на уровне всей пластины.
Согласно статье Университета Пердью: «Исследование рассматривает несколько аспектов дефектов, включая то, как они образуются, и подвержен ли какой-либо конкретный этап корпуса полупроводника дефектам в процессе производства».
Объединяя алгоритмический анализ с гиперспектральными и многоракурсными методами визуализации, эти системы предлагают более быстрый и надежный способ выявления труднообнаружимых дефектов, особенно на сложных технологических процессах, таких как 5 нм и ниже.
Инженер Университета Пердью Нихилеш Чавла говорит: «В полупроводниковой промышленности принято брать дефектный компонент и резать его, что очень трудоемко и занимает много времени, к тому же, в результате деталь теряется. С помощью неразрушающего метода визуализации мы надеемся получить данные, позволяющие получать моментальные снимки структуры микросхемы в процессе производства, чтобы можно было оценить состояние компонента».
Первые результаты проекта обнадеживают. Производители инструментов, работающие с исследовательскими группами Университета Пердью, сообщают, что сочетание визуализации с ИИ снижает количество ложноположительных результатов.
источник: Sourceability