Статьи - Горнтрейд

06 Мая 2026

Обнаружены материалы для передовых технологических процессов TSMC на фоне скандального назначения сотрудника Intel.

Старший вице-президент TSMC Вэй-Джен Ло перешел в Intel, что привлекло внимание отрасли к потенциальным рискам для конфиденциальной информации о передовых технологических процессах, и теперь появляются новые подробности.
В конце ноября следователи обыскали резиденцию Ло, изъяли несколько коробок с материалами и обнаружили значительное количество конфиденциальной информации, касающейся разрабатываемых TSMC передовых технологических процессов. Материалы были изъяты без разрешения TSMC, и могут быть обнаружены доказательства нарушения Закона о национальной безопасности. Подробнее

04 Мая 2026

Что ждет гигантов в области памяти в будущем?

После того как компания Micron поразила рынок стремительным ростом рентабельности — прогнозируемая маржа в 3 квартале 2026 финансового года должна достичь 81%, по сравнению с рекордными 75% в предыдущем квартале — отрасль стремится понять причины этого роста.
Одной из главных причин, несомненно, является резкое повышение цен на традиционную память. Подробнее

01 Мая 2026

Хотя, по сообщениям, показатели DDR5 превосходят показатели HBM: что ждет гигантов в сфере памяти в будущем?

Война на Ближнем Востоке, широко известная тем, что приводит к росту цен на нефть, также угрожает полупроводниковой промышленности, нанося удар по критически важному, но малоизвестному ресурсу: гелию.
В Катаре, который поставляет более трети мирового гелия, производство на заводе СПГ в Рас-Лаффане остановилось после атак на компанию QatarEnergy. Влияние этих событий на крупных производителей микросхем в Тайване и Южной Корее — TSMC, Samsung и SK hynix — сейчас находится под пристальным наблюдением.

Подробнее

29 Апреля 2026

CSP-компании ускоряют продвижение ASIC-технологий во второй половине 2026 года, бросая вызов NVIDIA, а MediaTek, GUC и Alchip получают от этого выгоду.

На конференции GTC 2026 компания NVIDIA представила свою дорожную карту в области ИИ, удвоив целевой показатель выручки от чипов Blackwell и Rubin на 2025–2027 годы до 1 триллиона долларов, однако рост популярности ASIC может усилить конкуренцию на рынке чипов для ИИ. По данным Commercial Times, по мере того, как крупные операторы связи будут развертывать серверы на базе собственных чипов во второй половине года, ожидается, что они отберут долю у существующего рынка чипов NVIDIA для ИИ. Источники в отрасли ожидают, что производство чипов следующего поколения от Google и AWS будет наращиваться, что поддержит игроков на рынке ASIC по всей цепочке поставок, при этом ключевыми бенефициарами считаются тайваньская компания MediaTek, Global Unichip Corporation (GUC) и Alchip. Подробнее

27 Апреля 2026

Команда из университета Цинхуа добилась ключевого прорыва в разработке новой магнитной памяти.

16 марта на форуме Чжунгуаньцунь, посвященном «Прогрессу в фундаментальных исследованиях и технологическим прорывам в Пекине», исследовательская группа под руководством профессора Сун Чэна из Школы материаловедения и инженерии Университета Цинхуа объявила о крупном прорыве в области магнитной памяти следующего поколения.
Это достижение закладывает важнейшую научную основу для разработки технологий памяти, сочетающих сверхвысокую плотность, сверхвысокую скорость чтения/записи и низкое энергопотребление. Подробнее

24 Апреля 2026

Гигант в сфере производства многослойных керамических конденсаторов Murata планирует в течение 3 лет отказаться от поставок редкоземельных элементов из Китая в связи с ростом рисков.

На фоне растущей геополитической неопределенности ведущий японский поставщик многослойных керамических конденсаторов (MLCC) планирует разорвать цепочку поставок редкоземельных элементов между США и Китаем.
Компания Murata Manufacturing, поставщик Apple, планирует в течение следующих трех лет отделить свои операции по производству редкоземельных элементов в Китае от остальной части своего бизнеса, чтобы снизить геополитические риски.На долю Murata приходится около 40% мирового рынка многослойных керамических конденсаторов (MLCC) — компонентов, регулирующих электрический ток в устройствах, от iPhone до центров обработки данных. Подробнее

22 Апреля 2026

Компания Kioxia прекратит выпуск тонких корпусов NAND, последние поставки запланированы на март 2027 года.

В условиях дефицита предложения, когда гиганты рынка памяти перестраивают производственные мощности, японская компания Kioxia присоединяется к этой тенденции, уведомив клиентов о прекращении выпуска продукции в тонком малогабаритном корпусе (TSOP). Последние поставки запланированы на март следующего года, сообщает TechNews. Подробнее

20 Апреля 2026

Компания mec получила право на использование самой передовой технологии ASML EXE:5200 High-NA EUV для техпроцесса менее 2 нм; целевой показатель квалификации – 4 квартал 2026 года.

Бельгийский научно-исследовательский институт микросхем imec объявил о получении оборудования ASML, которое может способствовать развитию производства микросхем следующего поколения.
Согласно пресс-релизу, imec получил систему ASML EXE:5200 High-NA EUV — самое передовое литографическое оборудование, доступное на сегодняшний день. Ожидается, что система предоставит глобальной партнерской экосистеме imec ранний доступ к передовым технологиям производства микросхем, поддерживая разработку логических микросхем с техпроцессом менее 2 нм и памяти высокой плотности. Агентство Reuters добавляет, что система стоит около 400 миллионов долларов и является одной из менее чем десятка единиц в мире. Подробнее

17 Апреля 2026

Китай добился прорыва в производстве 14-дюймовых кремниевых карбидов, что усилило глобальную конкуренцию на рынке крупноформатных кремниевых пластин.

11 марта компания Tiancheng Semiconductor объявила об успешной разработке монокристалла карбида кремния (SiC) размером 14 дюймов с использованием собственного оборудования, при этом эффективная толщина составила 30 мм. Этот прорыв знаменует собой переход Китая к производству крупногабаритных материалов из SiC — от «этапа внедрения 12-дюймовых кристаллов» к первому шагу на пути к коммерциализации 14-дюймовых кристаллов. Подробнее

15 Апреля 2026

Samsung рассматривает возможность использования 2-нм базового кристалла для HBM5 и 1D DRAM HBM5E; доля HBM4 на рынке превысит 50%.

Хотя массовое производство HBM4 только начинается в этом году, Samsung уже смотрит в будущее.
Выступая на конференции NVIDIA GTC, Хван Сан-джун, вице-президент и руководитель отдела разработки памяти в Samsung Electronics, заявил, что базовый кристалл HBM5 будет изготовлен по 2-нм техпроцессу Samsung Foundry, в отличие от 4-нм базовых кристаллов, используемых в HBM4 и HBM4E. Подробнее

Группа товаров	Наименование	Артикул	Производитель	Описание	Упаковка	Цена	Кол-во

Статьи, новости