13 Апреля 2026
Технологии NVIDIA Rubin Ultra и Feynman повысят эффективность SoIC-микросхем TSMC; выгоду получат также компании Besi, Applied Materials и TEL.
На конференции GTC компания NVIDIA представила планы по выпуску улучшенной версии Rubin Ultra в 2027 году, а также анонсировала архитектуру следующего поколения Feynman на 2028 год.
Технология SoIC (System on Integrated Chips) станет ключевой для TSMC в удовлетворении потребностей заказчиков в проектировании этих будущих платформ.
Благодаря вертикальному размещению кристаллов, SoIC может значительно повысить плотность транзисторов и помочь преодолеть ограничения закона Мура. Также отмечается, что Rubin Ultra будет состоять из семи чипов и пяти вариантов конфигурации стоек, а Feynman, как ожидается, будет использовать специализированную память HBM наряду с более плотными чиплетными конструкциями.
Подробнее