Телефон:
+375 17 317 92 95
Факс:
+375 17 317 92 98
Моб.Тел:
+375 29 714 46 34
Поставка электронных компонентов, разработка и производство радиоэлектронных устройств

Наши услуги

Поставка электронных компонентов

Осуществляем поставки импортныхи отечественных электронных компонентов ведущих мировых производителей как напрямую, так и со складов крупнейших западных дистрибьюторов. Смотреть наличие на складе

Разработка и производство

Проектируем, разрабатываем и производим новые и усовершенствованные платы, узлы или блоки, применяемые в автомобилестроении (платы ABS систем для грузовых автомобилей) и связи (GPON, оптические мультиплексоры), игровых автоматов. Подробнее

Почему мы

Более 22 лет занимаемся
поставкой компонентов,
разработкой и производством
электронных устройств.
Собственный конструкторский
отдел, осуществляющий проектирование,
разработку и производство.
Мы хорошо знакомы с особенностями
и тонкостями производственного процесса.
Сертификат ISO9001,
подтверждающий высокое качество
предоставляемых услуг
По вопросам заказа наших услуг обращайтесь по контактным телефонам
Телефон:
+375 17 317 92 95
Факс:
+375 17 317 92 98
Смотреть все контакты

Статьи, новости

16 Октября 2026

25 лауреатов Филдсовской премии забили тревогу из-за успехов ИИ в математике

Участие искусственного интеллекта в математической науке создаёт угрозу для научного знания и математического сообщества, говорится в открытом письме, подписанном 25 лауреатами Филдсовской премии — самой престижной награды в математике. Подробнее
12 Октября 2026

Huawei собирает ASML у себя дома: SMIC уже тестирует китайские DUV-сканеры

В 2019 году компания Huawei Technologies первой приняла на себя удар американских санкций в технологической сфере, а потому принято считать, что за прошедшие годы она стала своего рода локомотивом импортозамещения в КНР. Усилия Huawei и связанных с ней китайских компаний сейчас направлены на создание литографического оборудования, позволяющего выпускать более совершенные чипы в Китае. Подробнее
09 Октября 2026

Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV

Компания Intel сообщила, что обработала один миллион 300-мм кремниевых пластин с использованием литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Использование High-NA EUV в производстве кремниевых микросхем сопряжено со многими трудностями из-за дополнительной сложности процесса. Подробнее
07 Октября 2026

Выход годной продукции при производстве китайской HBM3E пока не превышает 25 %

Крупнейший в Китае производитель оперативной памяти CXMT приступил к пробному выпуску стеков памяти HBM3E, но в ближайшее время добиться успеха ему будет непросто. Показатель выхода годной продукции у CXMT не превышает 25 %, тогда как в полупроводниковой отрасли для запуска массового производства установлен «золотой стандарт» в 80 % Подробнее
05 Октября 2026

TSMC ускорила переход на 1,4 нм — массовый выпуск чипов начнётся уже в 2027 году

Передовые предприятия по выпуску чипов TSMC традиционно строит в первую очередь на родном для себя Тайване. Технопарк в Тайчжуне будет готов приютить четыре фабрики по выпуску 1,4-нм чипов, и первая из них должна быть готова уже в апреле 2027 года, а к массовому производству приступит во второй половине того же года, хотя изначально это должно было произойти только в 2028 году, как сообщают тайваньские источники.
Подробнее
Читать все статьи, новости