25 Февраля 2026
Шим, широко известный как опытный эксперт по DRAM, провел 26 лет в SK hynix, где руководил разработкой основных технологий DRAM и сыграл ключевую роль в раннем развитии HBM, говорится в отчете.В основе проблемы, отмечает Шим, лежит структурное ограничение, с которым сталкивается развитие передовых технологий DRAM в Китае: ограниченный доступ к литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Как поясняется в отчете, EUV-технологии стали необходимы для производства DRAM на техпроцессах 10 нм и выше.
Где разрыв в DRAM увеличивается
Для контекста в отчете поясняется, что технологические процессы DRAM обычно эволюционируют от техпроцессов 1x, 1y и 1z (менее 20 нм) к 1a, 1b и 1c (10 нм). Хотя многослойное формирование рисунка может в определенной степени расширить использование устаревших литографических инструментов, как это сделала Micron на техпроцессе 1a, EUV становится фактически незаменимым начиная с техпроцесса 1b, указывает Шим.
В отчете также отмечается, что выход годной продукции остается критическим препятствием для китайских компаний, поскольку для достижения коммерчески жизнеспособной конкурентоспособности по затратам обычно требуется выход годной продукции в пределах 80-90 процентов.
3D-стекирование смещает точку давления
Шим указывает, что альтернативой для Китая является сосредоточение внимания на передовом 3D-стекировании, которое, в отсутствие EUV-литографии, может быть единственным жизнеспособным путем для сокращения разрыва с Samsung Electronics, SK hynix и Micron. Однако он также отмечает, что такой подход лишь переносит узкое место в другие области, особенно в области материалов и передовой упаковки.
Как отмечается в отчете, ключевые материалы, используемые в HBM, включая компаунды для заполнения пустот и эпоксидные компаунды для формования, в значительной степени контролируются японскими поставщиками, такими как Resonac и Namics. Он добавляет, что даже Samsung Electronics и SK hynix потратили годы на локализацию этих критически важных компонентов.
Ограничения опыта совместной разработки
Помимо ограничений доступа к EUV-литографии и используемым материалам, в отчете, цитирующем Шима, отмечается, что китайским производителям памяти также не хватает того богатого опыта сотрудничества, который южнокорейские компании по производству памяти накопили за десятилетия с крупными технологическими фирмами, такими как Microsoft, Google, Apple и NVIDIA. Шим подчеркивает, что эти компании не просто внедряют продукты памяти, а тесно сотрудничают с поставщиками для совместной разработки и проверки их на новых системных архитектурах, процесс, который, как указывается в отчете, невозможно воспроизвести в короткие сроки.
Источник: Trendforce