27 Марта 2026
Американский производитель оборудования для производства микросхем Lam Research входит в число потенциальных покупателей, которые вели переговоры с BESI. Среди других потенциально заинтересованных сторон – производитель оборудования Applied Materials, который в апреле прошлого года приобрел 9% акций BESI и стал ее крупнейшим акционером. В отчете также отмечается, что BESI и Applied Materials являются давними партнерами в области гибридного монтажа. Эта технология напрямую соединяет микросхемы посредством медных соединений, обеспечивая более быструю передачу данных и меньшее энергопотребление в современных полупроводниках.Голландский производитель оборудования BESI широко считается ведущей компанией в области технологии гибридного монтажа, указывает Hankyung. Хотя в настоящее время компания занимает лидирующие позиции на рынке оборудования для гибридного монтажа, начинает появляться конкуренция. В отчете отмечается, что несколько корейских компаний, включая LG Electronics, SEMES, Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech, разрабатывают аналогичные системы, а сингапурская компания ASMPT также работает над развитием своих возможностей в этой технологии.
Дискуссия о толщине HBM ставит в центр внимания стратегию гибридного соединения BESI
Между тем, помимо слухов о поглощении, BESI также недавно оказалась в центре внимания на фоне потенциальных изменений стандартов толщины HBM. Как отмечает Wall Street Journal со ссылкой на ZDNet, Объединенный совет по проектированию электронных устройств (JEDEC) — отраслевая организация в области микроэлектроники, в состав которой входит NVIDIA — рассматривает возможность смягчения стандартов толщины для стеков HBM следующего поколения. В отчете отмечается, что такой шаг может отсрочить внедрение гибридного соединения, поскольку производители микросхем могут продолжать использовать термокомпрессионное соединение (TC-соединение), более дешевую и проверенную технологию, которая соединяет микросхемы путем пайки.