10 Июня 2026
Издание Global Economic со ссылкой на источники сообщает, что компания уже завершила проверку электрических и сигнальных характеристик и перешла к этапу стабилизации выхода годных изделий. Прототипы, произведенные Absolics проходят тестирование производительности в таких компаниях, как AMD и Amazon Web Services (AWS).Absolics, входящая в состав SKC, запустила новый проект с американской полупроводниковой компанией, поставляя прототипы невстраиваемых стеклянных подложек для полупроводников следующего поколения в области связи. Этот проект знаменует собой сдвиг от прежнего фокуса Absolics на встраиваемых стеклянных подложках, и подготовка к коммерциализации может начаться уже в этом году.
Невстраиваемые стеклянные подложки считаются менее технологически сложными, чем встраиваемые, что может помочь ускорить коммерциализацию стеклянных подложек, одновременно удовлетворяя все более разнообразные рыночные потребности.
Переговоры Apple о сотрудничестве в области литейного производства подогревают слухи о стеклянных подложках
Apple рассматривает Intel и Samsung в качестве потенциальных партнеров по будущему сотрудничеству в области литейного производства, и отраслевые источники предполагают, что стеклянные подложки потенциально могут быть использованы в будущих чипах Apple. Передовые технологии упаковки Intel, включая EMIB и стеклянные подложки, являются одними из факторов, привлекающих внимание, и некоторые аналитики рынка предполагают, что эта технология может в конечном итоге появиться в будущих чипах, таких как M5 и M6.
Samsung Electronics также упоминалась как потенциальный партнер Apple по литейному производству. Подразделение Samsung по литейному производству планирует начать внедрение стеклянных подложек для передовой упаковки с 2028 года.
Пока мировые компании ускоряют разработку стеклянных подложек, остаются серьезные технические препятствия. Самой большой проблемой массового производства стеклянных подложек является «SeWaRe», то есть микротрещины, образующиеся во время обработки, особенно при сверлении и резке.
Развитие стеклянных подложек также создаст новые возможности во всей цепочке поставок полупроводников. В настоящее время на рынке ключевого оборудования и материалов для стеклянных подложек доминируют ведущие компании из Европы, США и Японии. Например, LPKF поставляет оборудование TGV; SCHOTT, Corning, AGC и NEG предлагают стекло с низким коэффициентом теплового расширения; Lam Research поставляет системы травления и нанесения покрытий; DISCO специализируется на оборудовании для резки; Onto и KLA предлагают инструменты для контроля качества; а SUSS и EVG предоставляют системы временного склеивания и расклеивания.
Источник: INTEL.