31 Августа 2026
MediaTek уже обеспечила себе значительную долю заказов Google на TPU v9, используя свою IP-инфраструктуру 336G SerDes, массовое производство которой ожидается в начале 2028 года. По мере обновления TPU v10 до 400G/448G SerDes, успешная проверка IP-инфраструктуры в срок может позволить MediaTek конкурировать с Broadcom за будущие заказы на TPU, добавляется в отчете. платформа Icefish от MediaTek в настоящее время является единственным официально подтвержденным проектом TPU v10.IP-инфраструктура 400G SerDes разрабатывается на 2-нм техпроцессе, что позволяет MediaTek расширить свои возможности в области передовых технологических узлов на ASIC для ИИ в центрах обработки данных и еще больше расширить свое присутствие на рынке чипов для ИИ.
Дорожная карта MediaTek по разработке TPU для Google обретает форму
На состоявшемся в прошлую пятницу совещании по финансовым результатам MediaTek представила дорожную карту разработки ASIC для ИИ двух поколений, которая, как считается, соответствует программам Google по разработке TPU v8 и TPU v9. По данным Economic Daily News, серийное производство ASIC первого поколения для ускорителей ИИ запланировано на четвертый квартал. Генеральный директор Рик Цай добавил, что разработка ASIC второго поколения для ИИ идет по плану, а серийное производство намечено на начало 2028 года. MediaTek повысила свою целевую долю рынка ASIC для ИИ на 2027 год до 15–20% с 10–15%.
для преодоления этих ограничений межсоединений Meta совместно с Broadcom разрабатывает несколько поколений своих специализированных чипов MTIA для ИИ. Аналитики отрасли заявили, что стратегия Meta по созданию ASIC от разных производителей может открыть возможности для MediaTek, и если компания завершит разработку своего IP-блока 400G SerDes и объединит его с технологиями CPC, CPO и передовыми технологиями упаковки, она сможет конкурировать за новые заказы на разработку после 2027 года.
Подтверждена сделка с Intel по упаковке на фоне растущего спроса со стороны Google
растущее присутствие MediaTek в Google также распространяется на производство. После нескольких месяцев рыночных спекуляций о том, что MediaTek объединилась с Intel для разработки передовых технологий упаковки для TPU следующего поколения Google, компания теперь официально подтвердила это. генеральный директор Рик Цай впервые подтвердил, что MediaTek использует передовую технологию упаковки Intel EMIB-T для своей программы разработки ASIC для искусственного интеллекта.
Это подтверждение появилось на фоне того, что спрос Google на TPU, по-видимому, превышает существующее предложение. Ссылаясь на отчет аналитиков Fubon, Tom’s Hardware сообщает, что Google планирует заказать 12–15 миллионов процессоров TPU v9 в 2028 году, объем, который может сравниться или даже превзойти поставки NVIDIA GPU для искусственного интеллекта.
Примечательно, что для удовлетворения такого спроса могут потребоваться дополнительные производственные мощности помимо TSMC, что потенциально откроет двери для технологии EMIB от Intel Foundry. Этот шаг также согласуется с более ранними сообщениями о том, что Intel получила заказы примерно на 3 миллиона TPU после того, как Google подтвердила эффективность своей передовой технологии упаковки, добавляет издание.
Источник: MediaTek