Статьи - Горнтрейд

13 Апреля 2026

Технологии NVIDIA Rubin Ultra и Feynman повысят эффективность SoIC-микросхем TSMC; выгоду получат также компании Besi, Applied Materials и TEL.

На конференции GTC компания NVIDIA представила планы по выпуску улучшенной версии Rubin Ultra в 2027 году, а также анонсировала архитектуру следующего поколения Feynman на 2028 год.
Технология SoIC (System on Integrated Chips) станет ключевой для TSMC в удовлетворении потребностей заказчиков в проектировании этих будущих платформ.
Благодаря вертикальному размещению кристаллов, SoIC может значительно повысить плотность транзисторов и помочь преодолеть ограничения закона Мура. Также отмечается, что Rubin Ultra будет состоять из семи чипов и пяти вариантов конфигурации стоек, а Feynman, как ожидается, будет использовать специализированную память HBM наряду с более плотными чиплетными конструкциями. Подробнее

10 Апреля 2026

Выход на китайский рынок LPU от NVIDIA может состояться уже в мае; возобновляется производство H200.

После недавней презентации на GTC своего LPU Groq 3, созданного на основе 4-нм техпроцесса Samsung для высокоскоростной обработки данных, NVIDIA уже планирует свои дальнейшие шаги.
Гигант в сфере производства чипов готовит версию своих чипов Groq AI, соответствующую требованиям китайского рынка, стремясь обойти экспортные ограничения и вернуться на китайский рынок. Подробнее

08 Апреля 2026

Состоялось начало производства первой в мире промышленной фабрики по производству 6-дюймовых фотонных чипов на основе InP.

Фосфид индия (InP), являясь критически важным полупроводником на основе соединений III-V группы, широко используется в передовых технологических областях, таких как оптическая связь, телевизоры на квантовых точках и космическая фотовольтаика, благодаря своей благоприятной ширине запрещенной зоны, исключительно высокой оптоэлектронной эффективности и превосходной теплопроводности. Подробнее

06 Апреля 2026

По сообщениям, гигант MLCC-композиций Murata подтвердил повышение цен на ключевые компоненты с 1 апреля.

В связи с ростом цен на микросхемы памяти и логические схемы, крупные игроки рынка многослойных керамических конденсаторов (MLCC) также повышают цены.
Японская компания Murata Manufacturing — крупнейший в мире производитель пассивных компонентов — официально объявила о корректировке цен по четырем категориям продукции, которая вступит в силу 1 апреля 2026 года. Подробнее

03 Апреля 2026

Корейский эксперт прогнозирует появление «китайской ASML» к 2030 году; сообщается, что Хуа Хонг присоединится к SMIC на 7-нм техпроцессе.

Насколько близко Китай сможет приблизиться к западным технологиям в области искусственного интеллекта? Как сообщает газета Chosun Daily, профессор Квон Сок-джун с кафедры конвергентной инженерии полупроводниковых технологий Университета Сонгюнкван заявил, что в течение десяти лет может появиться «китайская ASML». Подробнее

01 Апреля 2026

По сообщениям, компании UMC, VIS и PSMC планируют повысить цены на микросхемы на зрелых технологических узлах до 10% с апреля; стоимость интегральных схем может возрасти.

Крупнейшие производители полупроводниковых микросхем готовятся к новому витку повышения цен.
По данным Economic Daily News, четыре крупнейших мировых производителя полупроводниковых микросхем, включая UMC, Vanguard International Semiconductor (VIS), Powerchip и китайскую Nexchip, планируют повысить цены уже в апреле, причем рост может составить до 10% и даже больше. Подробнее

30 Марта 2026

Китай завершил создание первой в мире линии по производству и упаковке сверхтонких кремниевых пластин толщиной 35 микрон.

Компания Nixi Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd., официально завершила создание первой в мире линии по производству сверхтонких пластин толщиной 35 микрон, а также по упаковке и тестированию силовых полупроводников.
Этот проект знаменует собой крупный прорыв для Китая в производстве сверхтонких пластин, заполняя давний внутренний пробел как в технологиях, так и в производственных мощностях. Подробнее

27 Марта 2026

По сообщениям, компания BESI, лидер в области гибридных технологий склеивания, привлекает интерес со стороны потенциальных покупателей; ходят слухи о поглощении компаний Lam и Applied Materials.

Компания BESI, лидер отрасли в области гибридной технологии соединения, критически важной для упаковки HBM-чипов, по сообщениям, привлекает интерес со стороны потенциальных покупателей. Утверждается, что BE Semiconductor (BESI) получила предложения о поглощении, поскольку спрос на ее технологию упаковки чипов становится все более важным для производителей полупроводникового оборудования. Подробнее

25 Марта 2026

Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong.

В условиях сокращения производственных мощностей по выпуску 8-дюймовых микросхем и роста операционных затрат литейные предприятия готовятся к новой волне повышения цен. Вслед за китайскими конкурентами, возглавляемыми SMIC, Nexchip, третье по величине литейное предприятие страны, 12 марта объявило о повышении платы за услуги литейного производства на 10% начиная с июня 2026 года, сообщает TechNews. Подробнее

23 Марта 2026

Samsung и NVIDIA объединяют усилия в исследованиях и разработках ферроэлектрической NAND-памяти — ключевой шаг на пути к 1000-слойной NAND-памяти.

NVIDIA и Samsung выводят свое партнерство за рамки HBM для графических процессоров. 6 марта исследователи из Samsung Semiconductor Research, NVIDIA и Технологического института Джорджии представили модель искусственного интеллекта PINO (Physics-Informed Neural Operator), способную анализировать производительность ферроэлектрической NAND-памяти в 10 000 раз быстрее, чем традиционные методы, что значительно ускоряет исследования и разработки памяти следующего поколения, сообщает Sedaily. Подробнее

Группа товаров	Наименование	Артикул	Производитель	Описание	Упаковка	Цена	Кол-во

Статьи, новости